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根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，因各國(guó)邊境管制與封城措施使整體供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈情況，不論是客戶及通路庫(kù)存均偏低。第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國(guó)持續(xù)推出救市措施與宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，使得下游客戶回補(bǔ)庫(kù)存的力道加大，推升全球封測(cè)產(chǎn)值接續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)估2020年第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收為63.25億美元，年增26.6%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師王尊民表示，雖然下游客戶回補(bǔ)庫(kù)存需求涌現(xiàn)，然近期中美關(guān)系受到華為禁令、香港國(guó)安法及南海主權(quán)爭(zhēng)議等議題降到冰點(diǎn)，加上疫情在美國(guó)、南美洲、印度及東南亞等地持續(xù)升溫，恐將壓抑下半年終端需求。

中美關(guān)系與疫情走向成2020下半年全球封測(cè)營(yíng)收盈虧關(guān)鍵

2020年第二季封測(cè)龍頭日月光(ASE)營(yíng)收為13.79億美元，年增18.9%，雖成長(zhǎng)幅度較第一季稍微收斂，但因5G通訊與消費(fèi)性電子的封測(cè)需求上升，成長(zhǎng)趨勢(shì)依然穩(wěn)健。至于安靠(Amkor)、硅品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC)，同樣受惠于終端消費(fèi)產(chǎn)品、存儲(chǔ)器及5G芯片等封測(cè)產(chǎn)能提升，年成長(zhǎng)率皆突破三成；并且因疫情所獲轉(zhuǎn)單效應(yīng)，以及美系設(shè)備商將于9月15日后終止對(duì)華為產(chǎn)品的制造服務(wù)，已趨使封測(cè)業(yè)者于第二季加速出貨進(jìn)程。

大陸地區(qū)封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME)，因中國(guó)境內(nèi)疫情獲得有效控制，進(jìn)而拉升各類(lèi)手機(jī)、AI芯片及穿戴裝置的封測(cè)需求，預(yù)估三家企業(yè)第二季年成長(zhǎng)率約近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市場(chǎng)需求與終端銷(xiāo)售表現(xiàn)逐漸回溫，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC (LDDI)和觸控面板感測(cè)芯片(TDDI)稼動(dòng)率維持在高檔，南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營(yíng)收分別有16.6%與4.8%的年增表現(xiàn)。

中國(guó)臺(tái)灣2020年本產(chǎn)業(yè)的景氣表現(xiàn)仍是相對(duì)頗佳相較于全球市場(chǎng)的表現(xiàn)，中國(guó)臺(tái)灣2020年本產(chǎn)業(yè)的景氣表現(xiàn)仍是相對(duì)頗佳，主要是受惠于當(dāng)?shù)匾咔榭刂频靡耍⑽闯霈F(xiàn)半導(dǎo)體封測(cè)廠及供應(yīng)鏈停工的現(xiàn)象，相對(duì)可接獲全球IDM廠的轉(zhuǎn)單，同時(shí)5G通訊帶動(dòng)網(wǎng)通、基站、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等5G高頻高速運(yùn)算需求商機(jī)，加上疫情帶起加遠(yuǎn)距工作及遠(yuǎn)距教學(xué)興起，刺激NB、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等出貨量，此皆有助于臺(tái)系5G芯片測(cè)試、FPGA測(cè)試、筆電與網(wǎng)通設(shè)備等WiFi芯片及電源管理IC等測(cè)試接單；至于華為雖然受到美國(guó)實(shí)施更嚴(yán)格貿(mào)易限制，但除上半年華為早已大舉對(duì)臺(tái)系供應(yīng)鏈下單外，120天寬限期更是要求7納米、5納米先進(jìn)制程晶圓全力出貨，此亦有助于2020年第三季晶圓測(cè)試訂單維持于高檔。
整體而言，2020年，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)者需留意美中科技戰(zhàn)的變化、中國(guó)大陸去美國(guó)化效應(yīng)的持久性、對(duì)岸本土廠商崛起速度、是否協(xié)同臺(tái)積電赴美設(shè)廠等課題；特別是臺(tái)積電赴美設(shè)廠方面，公司將帶包括半導(dǎo)體封測(cè)、設(shè)備、材料等供應(yīng)鏈一同去美國(guó)設(shè)廠，像是臺(tái)積電大聯(lián)盟的縮小版。臺(tái)積電小聯(lián)盟過(guò)去，仿照過(guò)去在臺(tái)灣成功運(yùn)作的模式，來(lái)美國(guó)臺(tái)積電的新廠創(chuàng)造群聚的效應(yīng)，讓臺(tái)積電在亞利桑那州的新廠運(yùn)作成本與效率能達(dá)到較佳的狀況，其中預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣部分半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者有機(jī)會(huì)將赴美國(guó)進(jìn)行投資。
而對(duì)于以團(tuán)隊(duì)來(lái)因應(yīng)，將可延伸中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)至美國(guó)，不僅是鞏固美國(guó)的市場(chǎng)，而是要爭(zhēng)取更多美國(guó)客戶的訂單，但對(duì)于中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體在地化供應(yīng)鏈的強(qiáng)化程度，則是會(huì)存有稍為弱化的隱憂，畢竟需分散部分的資源到美國(guó)設(shè)廠，但不論如何，短期內(nèi)中國(guó)臺(tái)灣依舊是先進(jìn)制程、高階封測(cè)的半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)。
至于在中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)方面，全球第一大龍頭廠商--日月光投控仍是有擁有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)，且2020年以來(lái)營(yíng)運(yùn)績(jī)效將呈現(xiàn)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要是盡管受疫情沖擊，終端消費(fèi)性需求疲軟，然在5G通訊商轉(zhuǎn)、疫情衍生的數(shù)位經(jīng)濟(jì)商機(jī)挹注下，仍對(duì)于日月光投控業(yè)績(jī)表現(xiàn)有所支撐，更何況2020年3月中國(guó)大陸解除日月光與矽品結(jié)合的相關(guān)限制，綜效有機(jī)會(huì)逐漸彰顯。
特別是日月光與矽品技術(shù)整合的效益將更為突出，兩者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封裝更是領(lǐng)先中國(guó)大陸業(yè)者，以及異構(gòu)整合、系統(tǒng)級(jí)封裝等仍是由日月光投控在全球?qū)I(yè)封裝領(lǐng)域維持領(lǐng)先地位，如華為的后段封測(cè)訂單由日月光投控旗下矽品或日月光在中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠拿下，中國(guó)大陸的通富微電以及江蘇長(zhǎng)電科技封測(cè)量仍無(wú)法取代，特別是5G市場(chǎng)在2020年下半年逐漸恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，其尤其需要系統(tǒng)級(jí)封裝和扇出型（Fan-out）封裝，此將有利于日月光投控，以及日月光投控等在感測(cè)器、微機(jī)電元件封測(cè)業(yè)務(wù)深耕已久，其客制化、復(fù)雜度較高的封測(cè)需求，將是中國(guó)臺(tái)灣龍頭廠商接單的強(qiáng)項(xiàng)所在所致。

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